荣耀正式发布首款折叠屏手机MagicV
e公司讯,1月10日晚,荣耀终端CEO赵明正式发布旗下首款折叠屏手机MagicV,该机搭载新一代高通骁龙8处理器骁龙8 Gen1,即4nm芯片,也是目前市场上首款搭载4nm芯片的折叠屏手机,同时MagicV手机合起来仅为14.3mm,是目前市场上最薄的折叠屏手机。
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e公司讯,1月10日晚,荣耀终端CEO赵明正式发布旗下首款折叠屏手机MagicV,该机搭载新一代高通骁龙8处理器骁龙8 Gen1,即4nm芯片,也是目前市场上首款搭载4nm芯片的折叠屏手机,同时MagicV手机合起来仅为14.3mm,是目前市场上最薄的折叠屏手机。