东吴证券:PCB下游应用领域广泛 建议关注高景气细分赛道
来源:证券时报·e公司 作者:李在山 2022-01-24 08:42
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e公司讯,东吴证券研报称,PCB作为电子元器件的主要支撑体,下游应用广泛,主要包括通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。建议关注赛道和技术卡位:首先从赛道选择来讲,随着新能源汽车渗透率的持续提升,汽车PCB板需求稳步提升,未来高景气持续可期。其次从技术卡位来讲,持续看好HDI、SLP及IC载板等板块,建议关注有产能、技术及产品布局的国内玩家。

责任编辑: 刘巧玲
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