搭载联发科4nm芯片的手机将于明年一季度上市
来源:证券时报·e公司 作者:严翠 2021-12-16 17:21
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e公司讯,12月16日下午,联发科总经理陈冠州表示,搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市,OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载。联发科天玑9000上月在美国正式发布,成为全球首款发布的4nm芯片,由台积电代工,如今在国内正式发布。

责任编辑: 郑灶金
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