证券时报·e公司
12-18 13:40
联得装备：SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场
来源：证券时报·e公司
作者：李在山
2022-02-24 10:14
Aa
大号字
e公司讯，联得装备(300545)在互动平台表示，公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。
责任编辑： 刘巧玲
e公司声明：文章提及个股及内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
更多相关文章
-
-
证券时报·e公司 曹晨 12-18 12:46
-
数据宝 12-18 12:45
-
券商中国 12-18 12:45
-
券商中国 12-18 12:45
-
券商中国 12-18 12:43
