证券时报
12-16 21:42
神工股份：公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估
来源：证券时报·e公司
作者：刘良文
2022-09-06 12:43
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e公司讯，神工股份近日在机构调研时表示，今年上半年，公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估，团队投入研发的“氩气退火片”取得一定进展，这两款高技术难度的正片有望充分证明公司国内领先的技术实力，并为未来批量产品的导入打开大门。
责任编辑： 刘良文
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