中瓷电子：子公司国联万众已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力

来源：证券时报·e公司作者：李在山 2023-09-19 17:13

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e公司讯，中瓷电子在互动平台表示，子公司国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。

责任编辑：杜羽

中瓷电子第三代半导体

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