e公司讯，分析机构TechInsights5月24日发布研究报告预测称，到2029年，中国半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。