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莱宝高科：合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
来源：证券时报·e公司
作者：许擎天梅
2024-05-26 18:03
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e公司讯，莱宝高科(002106)在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性。
责任编辑： 李在山
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