华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目首批工艺设备顺利搬入
来源:证券时报·e公司 作者:刘良文 2024-08-22 18:13
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e公司讯,8月22日,华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点,标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段,为年底建成投片奠定了坚实基础。目前,项目正在紧锣密鼓推进建设和设备搬入安装,预计2024年底前试生产。

责任编辑: 任丽珺
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