盛美上海：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

来源：证券时报·e公司作者：许擎天梅 2024-09-05 08:38

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e公司讯，据盛美上海官微消息，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。

责任编辑：郑灶金

盛美上海研发

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