国务院提出多方面措施 支持集成电路和软件产业

e公司讯，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，在财税优惠、支持投融资等方面提出了37条政策措施。集成电路方面，目前大基金一期已基本完成产业布局，主要集中在晶圆制造等领域。大基金二期也已启动，机构普遍预计将对半导体设备和材料领域有所侧重。国产半导体设备龙头包括晶盛机电、精测电子等。软件方面，在自主可控背景下，软件国产化替代空间巨大。软件领域相关上市公司有中国软件、万兴科技等。