华天科技：拟定增募资不超51亿元扩大集成电路封装测试规模

许擎天梅 · 2021-01-19 19:40 来源：证券时报·e公司

e公司讯，华天科技(002185)1月19日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资总额不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化等项目。