华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
来源:证券时报·e公司 作者:彭飞 2021-06-24 17:16
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e公司讯,记者获悉,6月24日,华虹半导体有限公司与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

责任编辑: 郑灶金
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