新华三集团投资50亿在成都布局芯片设计开发基地
来源:成都商报 2019-04-05 09:22
Aa 大号字

e公司讯,成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。昨日,记者从成都高新区获悉,紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。项目总投资约50亿元。根据签约协议,新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案,并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

责任编辑: 刘良文
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅