不久前，在被问到有没有考虑将芯片销售给苹果时，任正非回答说“对于苹果我们是开放的”。彼时，苹果正为没有5G芯片而四处奔走，可以说，全世界都在为苹果有可能缺席5G手机的首发阵营而焦虑。

正当各界认为苹果与高通之间的专利大战会愈演愈烈时，令人意外的一幕出现了，美东时间4月16日下午，高通与苹果突然宣布达成和解。根据和解协议，高通与苹果终止了所有正在进行的诉讼，其中包括与苹果公司的协议制造商之间的诉讼。

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令人大跌眼镜的还有，苹果的盟友英特尔几乎在同时宣布退出5G智能手机基带芯片业务，而在之前，英特尔曾信心满满的描绘了其在5G基带芯片上的愿景，包括XMM8160及XMM8161两款芯片。英特尔退出后，5G基带芯片市场也将迎来变局。

高通、苹果达成世纪和解

据了解，高通和苹果达成的多年协议包括全球专利授权协议，芯片供应协议以及撤销诉讼的协议。按照协议，高通与苹果在全球各地的所有诉讼将撤销和撤回，包括涉及苹果公司代工制造商的主张。

此前消息显示，苹果拖欠高通10亿美元的专利费用，此次的和解条款中就包括苹果公司向高通支付的一次性付款。当然，更令人关注的是，双方达成了多年芯片供应协议，对于正为缺少5G芯片而焦虑的苹果而言，这意味着什么是不言而喻的。

此外，苹果公司和高通之间达成为期六年的直接授权，可选择延期两年，这一直接授权的生效日期为2019年4月1日，同时，按照约定，苹果公司将向高通支付技术许可费用。

值得注意的是，双方和解后高通一改咄咄逼人的形象，在其官方通报中还对苹果加以赞美，称“苹果公司于1984年推出Macintosh，为个人技术带来了巨大变革”，并且谈到，苹果凭借iPhone、iPad等产品正在引领全球创新。

和解的一幕大大超乎市场预料，因为就在不久前，高通与苹果的专利诉讼还处于激战正酣的状态。3月底，美国国际贸易委员会发布了初步裁决通知，认定苹果侵犯了高通的一项专利，更早之前，中国和德国的专利法院也裁定苹果侵犯了高通的非标准必要专利。

不过，双方的和解并非没有预兆，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在4月上旬表示，“我们仍然在圣迭戈（高通总部），他们（苹果）有我们的电话号码，如果他们致电，我们会支持他们。” 此举被视为高通向苹果释出善意。苹果COO Jeff Williams也在上周表示，愿意在合理的情况下与高通合作，也愿意向高通支付合理的授权费用。

美国已经发布了雄心勃勃的5G发展计划，或许高通在此次争端中占据上风，但同为美国科技巨头的高通与苹果在此时打得不可开交并不合时宜，和解对于双方而言可能是最好的选择。

对于苹果而言，5G手机无芯可用的窘境大大缓解，虽然苹果不一定会急于推出5G手机，但分析人士向记者表示，并不排除苹果在今年下半年的发布会上推出5G手机的可能。

这场争端仅仅是苹果或者库克的认输吗？或许并不尽然。对于高通而言，向苹果供货意味着芯片出货量的提升，高通表示，预期产品出货量的提升将带来大约2美元的每股收益增长。受这一消息影响，高通股价在4月16日大涨23.21%。

5G基带迎变局

高通、苹果达成和解的同时，刷屏的还有英特尔；因为几乎就在同时，英特尔宣布，退出5G智能手机调制解调器（即基带芯片）业务，专注于网络基础设施及其它以数据为中心业务的5G机遇。

值得注意的是，英特尔宣布的仅仅是退出在智能手机领域的5G基带芯片业务，而5G还有众多其它应用的终端，英特尔称，将完成对其它基带芯片业务机会的评估，包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。

“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博表示。英特尔基带芯片的应用渠道并不多，基带芯片也并非英特尔的优势，从司睿博的表态来看，高通与苹果和解后，对英特尔的策略造成了重大影响。

不过，英特尔进一步表示，将继续履行对现有4G智能手机基带芯片产品线的客户承诺，但不会在智能手机领域推出5G基带芯片产品，包括最初计划于2020年推出的产品。值得一提的是，英特尔的退出不幸被瑞银言中，后者曾指出，“英特尔应该会在未来停止或出售基带业务”。

截至目前，英特尔已发布两款5G基带芯片的产品规划，其中之一是XMM 8160，英特尔曾大幅提前这款芯片的发布日期，预计出货时间为2019年下半年，而搭载其的商用设备将在2020年上半年上市。另一款是XMM 8161，苹果曾计划在2020年推出5G版的iPhone，并搭载这款芯片。

英特尔没有公布上述两款规划中的5G基带将作何处理，瑞银此前预测，苹果将成为英特尔基带业务的买家。从苹果的角度来看，这一做法也顺理成章，经此一役，苹果或许不会再将基带芯片押宝在一家供应商，而是寻求多元化的供应渠道，推出自研基带是可选项之一，但是，苹果在基带芯片上的研发可能不会在短时间内见效。

苹果2018年下半年推出的iPhone Xs等产品上首次尝试了英特尔的基带芯片，并且弃用高通基带，这一重大转向在不久后引来用户对信号差等问题的投诉。如今，英特尔退出5G基带，基带芯片市场的格局又将迎来重大变化。

高通曾在去年1月发布5G领航计划，包括小米、联想、OPPO、vivo、中兴等手机厂商均确认自家的首款5G手机将搭载高通的5G基带，全球销量第三的苹果重回高通怀抱，高通阵营的实力无疑大大增强。

与高通芯片的中高端定位相比，联发科的芯片更多的聚焦于中低端，对于5G这块蛋糕，谁都不希望错过。联发科也已经发布了自家的5G基带Helio M70，不过，这款产品要到2019年下半年才会出货，手机厂商真正用上这款基带可能要到2020年。联发科能否借此一改中低端的印象并借此翻盘尚难定论，不过首批5G手机中恐怕很难见到联发科的身影了。

华为也是5G基带芯片的有力竞争者，虽然巴龙5000基带目前仅供自家使用，但在华为庞大的出货量加持下，巴龙5000并不愁销路；目前需要关注的是，华为的芯片是否会走向开放，虽然华为已隔空喊话苹果，但苹果方面的回应似乎并不积极。

与华为类似，三星也研发了自家的5G基带，多年前，三星就已经在高端手机上采取了高通+三星双基带平台的策略。此前传闻苹果欲向三星购买5G基带，三星以产能不足为由拒绝，未来，一旦三星的基带产能提升，其双基带平台的策略是否会有所调整，这也将为基带芯片市场带来变数。