晶晨半导体回复问询已披露 上交所提问53条
来源:证券时报·e公司 作者:许擎天梅 2019-04-23 17:43
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e公司讯,上交所23日披露,科创板上市受理企业晶晨半导体已回复上交所问询。上交所共提问53条,涉及发行人股权架构、董监高等基本情况,发行人核心技术,发行人业务,公司治理与独立性,财务会计信息与管理层分析,其他事项等六大类。

责任编辑: 张一帆
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