中兴通讯副总裁：下半年将发布第三代5G芯片

2019-06-26 20:01 来源：第一财经

e公司讯，中兴通讯高级副总裁张万春今天在世界移动通信大会（MWC）上表示，中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。而在芯片领域，中兴通讯副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民表示，中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7纳米工艺，相关产品将在下半年发布。