工信部：将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展

e公司讯，10月8日，工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。