比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗
来源:证券时报·e公司 作者:彭飞 2021-05-21 10:29
Aa 大号字

e公司讯,比亚迪消息,截至目前,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。MCU——微控制单元,作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是实现汽车智能化的关键。

责任编辑: 郑灶金
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅