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TCL AI芯片研发项目落地上海临港
来源:证券时报·e公司
作者:彭飞
2021-09-26 12:37
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e公司讯,9月25日下午,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。
责任编辑: 彭飞
上海临港
上海
AI
电子
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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