投资要点：

1、光芯片高速率产品未来空间可期

2、深耕光芯片技术迭代，有望持续保持市场领先优势

3、盈利预测

源杰科技(688498)

一、光芯片高速率产品未来空间可期

随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长。2016年至2022年，全球光模块市场规模从58.57亿美元增长到81.32亿美元，预测2025年全球光模块市场将达到113.18亿美元，为2022年的1.39倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片应用需求的增加。随着数通侧速率持续升级，光芯片迭代能力愈发重要。根据LightCounting的数据，2020年全球数据中心光模块市场规模为40.33亿美元，预测至2025年，将增长至73.33亿美元，年均复合增长率为13.09%。高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。

光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。2022年我国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技、新易盛、华工正源进入全球前十大光模块厂商，光通信产业链逐步向国内转移，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。

1）光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。3D信息传感VCSEL芯片有望推动光芯片新增长，目前，业内已使用基于3DVCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。据健康界研究院数据，预计2020-2025年中国医用级智能可穿戴设备市场规模复合增长率达30.0%，2025年中国医用级智能可穿戴设备市场规模将达462.6亿元。

2）自动驾驶逐步普及，带动激光雷达核心部件光芯片需求提升。下游模块厂商布局硅光方案，DFB激光器芯片有望被广泛应用。随着数据中心、核心骨干网等场景进入到400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高。

二、深耕光芯片技术迭代，有望持续保持市场领先优势

源杰科技10G、25G光芯片产线建设项目将于23年12月建成投产，50G光芯片产业化建设项目将于24年12月建成投产，投产后公司光芯片产能将得到提升，随着募投项目的不断推进，公司产能将持续释放，有望带动公司业绩增长。未来光芯片领域需求将持续稳步提升，高速光芯片具备潜在发展空间，随着公司募投项目的不断推进，公司高速率光芯片产业化进程持续建设，光芯片能力不断提升，公司有望持续保持光芯片领域竞争优势。

公司的IDM模式能够缩短产品开发周期，实现光芯片制造的自主可控，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地应对动态市场需求。经过多年研发与产业化积累，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累八大技术。

公司在研项目产业化进程顺利，向高速率及多领域应用持续开拓，部分项目进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。光芯片的速率越高，对应芯片的研发、量产难度越大，可稳定供应的供应商相应减少，导致价值量随速率提升而提高。

三、盈利预测

长城证券预测公司2023-2025年归母净利润为0.48/1.18/1.60亿元，当前股价对应PE分别为273/111/81倍，鉴于公司电信侧及数据中心光芯片产品持续升级，国产化进程加快，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

风险提示：新产品研发不及预期风险；光通信行业需求不及预期风险；产品价格波动风险；技术升级迭代风险。

研报来源：长城证券《源杰科技公司深度报告》，分析师：侯宾（执业证书编号：S1070522080001）等，2023年11月20日。

编辑：黄宇

时报资讯声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。