晶合集成:今年将加快40nm、28nm等制程技术应用导入
来源:人民财讯 作者:王一鸣 2025-05-14 19:02
Aa 大号字

人民财讯5月14日电,5月14日下午,晶合集成2024年度暨2025年第一季度业绩说明会,公司董事长蔡国智表示,目前行业处于复苏态势,根据半导体市场的细分,今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产,提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比,并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。

责任编辑: 任丽珺
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅