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兴森科技：公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力
来源：人民财讯
作者：刘良文
2025-06-25 12:23
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人民财讯6月25日电，兴森科技6月25日在互动平台表示，公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。
责任编辑： 李在山
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