1月12日晚间，甬矽电子披露一则对外投资公告。

根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准），约占公司总资产的13.68%（截至2025年9月30日）。

本次对外投资的资金来源为自有资金或自筹资金，不涉及募集资金。

项目可行性方面，公司认为，马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升公司的营收水平，有助于巩固并提升公司的行业地位。经综合分析，该项目具备良好的市场前景与实施可行性，预期将对公司中长期可持续发展产生积极影响。

谈及该项目对上市公司的影响，甬矽电子表示，本项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。

“本次对外投资符合国家产业政策导向及公司整体战略布局，是公司把握行业发展机遇、实现海外产业布局的重要战略举措。项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额；另一方面将有利于深化公司与海外大客户的战略合作、进一步增强盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力。”公司阐述。

甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。该公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。

业绩方面，1月9日，甬矽电子预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45%；预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%—50.77%；预计2025年全年扣非后的净利润为-5000万元到-3000万元。

业绩增长主要基于：全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势；得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长。公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群等。

在去年12月的投资者交流活动上，公司曾表示，2025年四季度的营业收入预计将会保持增长趋势；2026年一季度客户需求Forecast是比较旺盛的。