①光通信、CPO：对海外科技巨头资本开支担忧缓解，CPO龙头获数亿美元订单开始发酵，同时CPO并非短期替代可插拔光模块，而NPO方案也因性价比受青睐，多技术路径有望长期共存。 ②多模态大模型：字节跳动发布新视频模型，AI视频有望从抽卡玩具变为工业工具，同时大幅降低成本，推动短剧、影视、游戏、广告等内容创意领域繁荣，2026年多模态模型有望迎来DeepSeek时刻。 ③半导体设备：公司为全球半导体切割划片机龙头，产品覆盖封测多工艺环节，已应用于先进封装。另外研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。用于半导体Low-K开槽的激光划片机等正在验证。