又一家A股公司启动全球发售：内地PCB龙头广合科技于3月12日起至3月17日招股，预计2026年3月20日在港交所挂牌上市，由中信证券、汇丰联席保荐。

据介绍，广合科技计划全球发售4600万股H股（占发行完成后总股份的9.74%），其中90%为国际发售、10%为公开发售。每股发售价最高71.88港元，最多募资约33.06亿港元。

公司表示，所得款项净额拟约19.7%用于集团的泰国基地二期；约52.1%用于扩建及升级在广州基地的生产设施；约10%用于提升开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%用于寻求与集团业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；及约10%用作营运资金及一般企业用途。

本次发行吸引了12家境内外知名机构作为基石投资者参与，包括源峰基金、香港景林、UBS、保诚、大湾区共同家园、惠理、霸菱及大家人寿等，合计认购总额约1.9亿美元（约14.86亿港元）的发售股份。

广合科技致力于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB，涵盖多个应用场景，包括云计算、数据中心、电讯通讯、汽车电子、消费电子及其他行业领域。按业务类别划分，广合科技可以提供三类产品：一是算力场景PCB，主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器；二是工业场景PCB；三是消费场景PCB。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一、在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国内地的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一、在全球CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。

业绩方面，2022年至2024年，广合科技实现营收分别为24.1亿元、26.78亿元、37.34亿元；毛利分别为6.29亿元、8.92亿元、12.46亿元；实现年内利润分别为2.8亿元、4.15亿元、6.8亿元，年内利润率分别为11.6%、15.5%、18.2%。2025年前9个月，广合科技实现营收38.35亿元，同比增长43%；净利为7.24亿元，同比增长47%；扣非后净利为7亿元，同比增长46.71%。

中泰证券认为，公司作为服务器PCB龙头厂商，深度受益服务器升级趋势，从客户角度看，其与一线服务器厂商及ODM厂合作密切且近年来AI领域拓展顺利，产品结构持续改善；公司技术能力强，专注高端服务器领域，在开发和定制高端PCB过程中，能满足客户不断演变的需求，在材料技术、制造工艺、产品开发等多方面均有系统研发能力，以应对越来越高端化的PCB需求，在高端AI PCB供不应求大背景下，公司有望通过高端技术能力切入更多AI客户。此外，公司三大生产基地协同，产能储备充沛，且能持续通过扩产及技改扩充产能，为后续业绩增长奠定基础。