A股晶圆级先进封测龙头成功登陆科创板。

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）在上交所科创板挂牌，发行价19.68元，募资总额超50亿元。上市首日，盛合晶微开盘价为99.72元/股，较发行价上涨406.71%，收盘时的价格为76.65元，较发行价上涨289.48%，总市值达1428亿元。

作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微自成立以来就受资本的高度关注，公司融资吸引了中金资本、深创投、无锡产发科创基金等多个知名机构参与。公司目前的第一大股东为无锡产发科创基金。

先进封测龙头登陆科创板

资料显示，盛合晶微成立于2014年11月，曾用名为中芯长电半导体（江阴）有限公司（简称“中芯长电”），是一家带有中芯国际和长电科技双重基因的合资公司。

受中芯国际被列入实体清单影响，其参股企业中芯长电遭受连带影响。2021年4月，中芯国际以3.97亿美元总对价完成中芯长电业务剥离。当月，中芯长电正式更名为盛合晶微。

招股书显示，盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

发展至今，盛合晶微已经成为中国在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。

2022年—2025年，盛合晶微的营业收入分别为约16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元；归母净利润分别为约-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿、9.21亿元，实现从亏损到持续盈利的跨越。

作为在集成电路先进封测领域持续攻关行业前沿技术的科技企业，公司高度重视技术研发及产业化。数据显示，2022年—2025年，盛合晶微的研发支出分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、7.61亿元，呈现快速增长态势。

此次IPO，盛合晶微拟将募资用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

明星资本云集

自成立以来，盛合晶微的融资历程在创投圈留下深刻印迹，尤其在2021年独立发展之后，吸引了众多明星资本加入。

招股书显示，上市前，公司第一大股东无锡产发科创基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系合计控制公司的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系合计持股比例为5.33%。

值得一提的是，上述主要股东大多是在2021年之后才跻身公司股东行列。天眼查的资料显示，2021年，公司进行了3亿美元的C轮融资，出资方包括碧桂园创投、光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、华泰国际、金浦国调等知名机构，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华持续加注。

紧接着2023年，盛合晶微进行了3.4亿美元的C+轮融资。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东则进一步追加了投资。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额超过10亿美元，估值接近20亿美元。

2024年底，盛合晶微宣布完成7亿美元D轮融资，新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东曾表示，此次增资是在公司推进上市过程中快速完成的，有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本，以改善和优化公司股权治理结构，并结合公司长期发展规划布局，引入无锡市和上海市两地国资投资，为公司长期发展注入新动能，也有利于公司与产业链生态的紧密协作，必将有力地推动公司继续保持快速发展的新态势，在人工智能和数字经济发展新机遇下创造更大的价值。