人民财讯4月27日电，据中国信通院消息，为推动DeepSeek V4与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。

本次适配测试依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室，以及AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等人工智能软硬件产品及系统开展。