4月29日，帝科股份(300842)发布2026年第一季度业绩报告。报告期内，公司实现营业收入65.67亿元，同比增长61.90%，营收规模实现大幅跃升；盈利水平同步向好，实现归属于上市公司股东的净利润1450.24万元，归属于上市公司股东的扣非净利润1.97亿元，同比大幅增长205.26%，环比增长超400%，核心业务盈利能力凸显。

在业绩增长的同时，帝科股份进一步布局未来，于4月22日披露2026年度向特定对象发行股票预案。此次拟募资不超过30亿元，精准聚焦光伏少银化材料升级、存储芯片封测扩产两大核心赛道，同时安排部分资金补充流动资金、优化财务结构，贴合全球能源转型与AI算力爆发的行业趋势，在光伏与半导体行业长期向好的发展浪潮中，为公司挖掘新的成长机遇、巩固核心竞争力提供有力支撑。

光伏长周期红利确定，少银化打开成长空间

全球光伏行业正处在长期高增长通道，长期成长空间广阔。在“双碳”目标驱动下，光伏已成为全球最具经济性的清洁能源，IEA预测2030年可再生能源发电占比近半，光伏贡献约80%新增装机；中国光伏累计装机已突破1200GW，2025年新增装机达315GW，中长期仍将保持稳健增长，为光伏浆料提供持续需求底座。与此同时，N型电池加速渗透、银价高企倒逼行业向少银化、无银化升级，银包铜、贱金属浆料迎来爆发窗口期，技术替代带来的市场增量空间广阔。

此次投资将强化帝科股份在光伏金属化材料的领先优势。公司拟投入5.28亿元布局年产2000吨贱金属少银浆料、1450吨电子级金属粉体扩能及下一代高效电池浆料研发，全面覆盖TOPCon、HJT、TBC等主流技术路线，形成“银浆—银铜浆—贱金属浆”完整产品矩阵。通过向上游延伸核心粉体自产，公司实现“粉体—浆料”一体化协同，既对冲银价波动风险，又构筑成本与技术双重壁垒，精准抢占少银化产业红利。

依托Solamet®技术积淀与海量客户资源，公司在光伏浆料领域已具备全球竞争力。随着募投项目落地，公司将进一步巩固在细线化、低接触电阻、高可靠性浆料领域的领先地位，深度绑定头部电池厂商，在光伏技术迭代与成本下降的长期趋势中持续受益。

半导体存储发展周期开启，公司卡位封测赛道

全球半导体存储产业正迎来AI驱动的发展周期，市场空间快速扩容。TrendForce预测，2026年全球存储芯片市场规模将达5516亿美元，同比大增134%；AI服务器内存需求是传统服务器8倍以上，HBM、先进封装成为行业核心增长极，车载、移动端存储同步升级，行业量价齐升态势明确。

帝科股份存储业务自完成收购以来，表现亮眼，在公司业务格局中占据关键地位。公司拟投入合计超15亿元建设存储芯片封装测试基地与半导体封装研发中心。项目建成后将新增年产8500万颗封装、9600万颗FT测试及4500万颗老化测试能力，重点突破混合键合、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支撑HBM、Chiplet等高端产品需求，全面补齐产能与技术短板。

公司已构建“芯片设计—晶圆测试—封装测试”一体化存储产业生态，叠加行业权威专家领衔研发，技术与产业链优势显著。存储业务已逐步成为公司第二增长曲线。

此次定增同步安排9亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金，在当前高银价背景下，有望缓解资金压力，显著降低资产负债率，优化财务结构、提升抗风险能力，为公司发展提供稳健资金保障。

未来，公司将深度受益于光伏与半导体两大赛道红利，持续强化技术与规模优势，致力打造全球领先的电子材料与半导体封测平台，为股东创造长期价值。