4月29日晚间，芯碁微装(688630)发布一季报，公司2026年第一季度实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；净利润为1.08亿元，同比增长108.98%。

事实上，市场对芯碁微装业绩高增早有预期。4月中旬，公司披露业绩预告，预计2026年一季度营收为4.63亿元至5.4亿元，同比增长91.23%至123.11%；净利润为1.06亿元至1.24亿元，同比增长104.45%至138.53%。

除营收净利外，芯碁微装其他财务指标亦表现亮眼。今年一季度，公司经营性净现金流达1.65亿元，同比由负转正，回款能力与订单兑现质量提高；合同负债1.18亿元，较2025年末增长109.3%，未来收入增长动能充足；研发费用为3602.27万元，同比增长56.44%，研发强度维持高位。

对于业绩增长，芯碁微装表示核心源于下游需求持续走强与公司技术壁垒、产品矩阵及高效履约能力的多维共振。

截至2026年3月末，公司2026年累计订单已突破8亿元，订单规模、增长势能与储备量均创同期新高。

作为全球直写光刻设备龙头，芯碁微装主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

分业务来看，在高端PCB赛道，AI算力革命与汽车电子化浪潮推动高多层、高密度PCB需求激增，公司高端LDI设备精准卡位行业升级需求，订单需求持续旺盛，产能利用率始终维持高位运行；在泛半导体赛道，公司直写光刻技术应用边界不断拓展，先进封装设备实现高速增长、IC载板设备贡献稳健增量，掩膜版制版、显示业务多点开花。

产能方面，芯碁微装二期厂区于2025年三季度进入投产期，显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单。目前，公司二期基地产能正稳步爬坡释放，通过一、二期厂区实现协同运营，新增产能将结合订单需求分阶段释放，持续支撑公司各产品线交付。公司表示，2026年先进封装设备订单可见度较高，全年业务有望实现快速增长。

值得一提的是，芯碁微装近年来加速全球化战略落地，并逐步进入红利兑现期，产品已成功出口泰国、越南、日本、韩国、马来西亚等国家和地区。2025年，公司外销业务实现营收2.74亿元，同比增长45.46%。目前，公司已在泰国设立子公司，作为东南亚区域运营与服务枢纽，承接当地PCB产业转移带来的增量需求，并进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场。

为加码全球化布局，拓展多元化融资渠道，当前芯碁微装正在推进港股上市事宜。按照计划，港股上市募集资金将用于加强研发、扩大产能、进行战略性投资及并购、扩大全球销售业务等方向。