光华股份：电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段

来源：人民财讯作者：赖小风 2026-05-05 22:06

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人民财讯5月5日电，光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示，电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一，已有小批量试产，目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作，目前还无法准确预计商业化时间。

责任编辑：刘巧玲

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