5月22日，A股集体飙升，沪指涨近1%重返4100点上方，创业板指涨近3%；港股亦走强，恒生科技指数盘中涨超2%。

具体来看，两市股指盘中震荡走高，午后全线飙涨。截至收盘，沪指涨0.87%报4112.9点，深证成指涨2.3%，创业板指涨2.84%，科创综指涨2.21%，沪深北三市合计成交约2.92万亿元，较此前一日减少逾5800亿元。

A股市场超3800股飘红，有色板块拉升走高，铜陵有色、中钨高新、驰宏锌锗等午后涨停；半导体板块短暂回调后重拾升势，长电科技、兆易创新涨超8%，续创历史新高；华虹公司、普冉股份等涨超5%；PCB概念爆发，瑞丰高材、方邦股份、天承科技、强达电路等20%涨停。值得注意的是，京东方A午后再度涨停，斩获两连板，最新市值超1900亿元，全日成交291.6亿元，位居A股成交额首位。此外，近日连板的利仁科技、威龙股份跳水跌停。

港股方面，智谱盘中大涨近33%，股价突破1300港元/股，创历史新高；MINIMAX-W盘中涨超20%，迅策一度涨超16%。

PCB概念爆发

PCB概念盘中大幅拉升，个股掀涨停潮。截至收盘，瑞丰高材、方邦股份、天承科技、强达电路、鼎泰高科等20%涨停，杰普特涨超18%续创历史新高。

有市场消息称，英伟达即将推出的VeraRubin（VR200）机架，从ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为780万美元，而当前的GB300Blackwell机架价格不到400万美元。其中，由于引入新模块、同时电路板层数和材料等级均有提升，VR200的PCB（印刷电路板）价值量从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元，增加约233%。

国金证券指出，GB300服务器PCB层数从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层；Rubin Ultra NVL576更以78层M9级正交背板取代铜缆，承担机柜内GPU全互联通信。行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。高盛预测2025—2030年AI服务器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。

行业方面，今年以来，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。东吴证券表示，北美与中国AI算力投入建设仍在加速，海外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商持续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加速，AI算力建设维持景气度高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价格持续上涨。

山西证券表示，AI需求驱动，PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

半导体板块拉升

半导体、芯片概念今日再度走强，截至收盘，联讯仪器涨近15%，续创历史新高；国科微涨近14%，盘中突破300元大关，亦创新高；华大九天、扬杰科技、天岳先进等涨超10%；长电科技、兆易创新涨超8%，均创历史新高。

消息面上，国家发改委新闻发言人李超22日在新闻发布会上表示，近期国家发改委正在谋划出台加快人工智能落地的配套文件，进一步加大要素保障。同时，还将持续推动央国企开放高价值的应用场景，面向各个行业和领域、各个地方，打造人工智能标杆应用，加快引导人工智能融入生产、经营、管理等各方面和各环节。

李超表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远。

中信建投证券指出，国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，后续半导体设备国产化率将持续提升。上游零部件国产化水平亟待提升。中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位。随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升。双重国产替代趋势叠加背景下，零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。