热点聚焦

一、中东局势

①特朗普称与伊朗的谈判进展顺利

②半岛电视台：美伊就资产解冻问题达成谅解

③特朗普：不会签署让伊朗获得核武器的协议

④特朗普称伊朗浓缩铀可运到其他地点销毁

⑤卡塔尔媒体：霍尔木兹海峡将分阶段开放

⑥伊朗总统下令：恢复互联网至今年1月大规模断网前状态

二、宇树科技科创板IPO将于6月1日上会

在受理两个月后，宇树科技科创板IPO敲定上会日期。5月25日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于6月1日召开审议会议，审议宇树科技（首发）。

宇树科技是全球领先的高性能通用机器人企业，专注于高性能通用人形机器人、四足机器人、机器人组件及具身智能模型的研发、生产和销售。今年3月20日，宇树科技科创板IPO申请获上交所受理，正式冲刺A股“人形机器人第一股”。据悉，宇树科技此次科创板IPO拟募资42.02亿元，拟用于智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发及智能机器人制造基地建设四大项目。

三、广东1000亿战新基金正式启动：不设固定存续期限

5月25日，广东省战略性新兴产业投资引导基金正式启动。作为广东首只永续经营的公司制省级政府投资基金，该基金首期注册规模500亿元，计划总规模1000亿元，将直击硬科技投资“短钱长投”痛点，为广东战略性新兴产业注入长期资本活水。在投向上，基金聚焦战略性新兴产业、未来产业及传统产业升级改造，同步服务“百千万工程”、绿美广东、海洋强省等省级重点战略。该基金采用永续经营模式，不设固定存续期，财政长期投入、资金循环再投，从根源解决“短钱长投”难题，为企业提供长期资本支持。

要闻精选

公司新闻

主题机会

1、华为发表韬(τ)定律 助力半导体产业快速发展

5月25日，电气电子工程师学会(IEEE)在上海举办国际电路与系统研讨会，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

华为公司董事，半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。华为公司预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度，有望达到1.4纳米制程的同等水平。

逻辑折叠的核心操作是将传统平面布局的逻辑电路层，从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，降低信号传播的RC负载，实现晶体管等效密度提升。东北证券认为，通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，有望替代传统的VC和石墨，市场发展空间较大。

2、功率半导体需求向好 有望开启新一轮涨价

AI驱动功率半导体景气上行，行业年中有望开启新一轮涨价。在功率半导体需求爆发的同时，全球8英寸成熟制程产能持续收缩，上游原材料和代工封测成本全线上涨，功率半导体正面临供需两端的挤压。

长江证券认为，本轮功率半导体景气上行的核心驱动力并非传统意义上的周期反转，而是AI算力基础设施向高压直流(HVDC)供电架构迁移，所引发的结构性需求扩容。800V架构下，SiC+GaN宽禁带器件与高压部件合计占新架构增量成本的64%。

MOSFET和IGBT同时涨价的背后，是AI数据中心、新能源车和上游成本三重因素的叠加，AI数据中心是最大的增量来源。单台AI服务器对高压MOSFET、电源管理MOSFET的需求更高，加剧了8英寸产能的紧缺。供给方面，根据TrendForce集邦咨询数据，台积电、三星持续削减8英寸成熟制程产能，全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长。