鹏鼎控股:不涉及半导体和芯片业务
来源:人民财讯 作者:郑灶金 2026-05-27 12:38
Aa 大号字

人民财讯5月27日电,鹏鼎控股5月27日在互动平台表示,公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务,主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等,不涉及半导体和芯片业务。

责任编辑: 刘良文
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅