德福科技:拟约31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目
来源:人民财讯 作者:任丽珺 2026-05-27 17:30
Aa 大号字

人民财讯5月27日电,德福科技(301511)5月27日公告,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,计划投资约31亿元人民币,包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持10亿元,建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施。

责任编辑: 刘巧玲
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅