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05-28 23:24
天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域
来源：人民财讯
作者：许擎天梅
2026-05-28 11:39
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人民财讯5月28日电，天和防务(300397)在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
责任编辑： 郑灶金
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