康众医疗:参股公司ISDI产品应用于先进封装技术、PCB等领域的检测
来源:人民财讯 作者:翁健 2026-05-28 18:05
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人民财讯5月28日电,康众医疗(688607)今日在互动平台表示,公司近些年布局了高性能(高速、高分辨率)CMOS探测器领域,面向全球半导体检测设备市场的业务发展趋势超预期,同时公司正在积极推动CMOS产品本土化进程。此外,公司参股公司ISDI已在半导体检测领域处于领先水平,其部分产品主要应用于先进封装技术(含HBM、GPU)、PCB等领域的检测,主要客户分布于亚洲、欧洲等发达地区,目前市场需求强劲并保持良好的态势。

责任编辑: 王焕城
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