宏明电子：研发的MLCC配套材料不能用于玻璃基板通孔填充

来源：人民财讯作者：许擎天梅 2026-06-04 08:51

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人民财讯6月4日电，宏明电子(301682)在互动平台表示，公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。

责任编辑：刘巧玲

宏明电子 MLCC 四川

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