3连板金钼股份:公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域
来源:人民财讯 作者:许擎天梅 2026-06-15 17:30
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人民财讯6月15日电,3连板金钼股份(601958)6月15日公告,公司关注到近期市场出现“钼材料将替代钨”的相关传闻,目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。公司钼金属产品主要有钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等,其中钼靶材产品应用于显示屏生产,近三年营业收入占比均不足1%,对公司经营业绩不构成重大影响。公司近期经营情况正常,内外部环境未发生重大变化。

责任编辑: 刘巧玲
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