台积电抛出“CoWoS玻璃基板开发计划”，将本已升温的玻璃基板赛道进一步推向市场焦点。6月17日，玻璃基板概念股集体拉升，旗滨集团收获3连板，长信科技、美迪凯、沃格光电涨停。

17日晚间，兴森科技、美迪凯、沃格光电、旗滨集团等上市公司密集发布公告，主动披露玻璃基板相关业务进展，表示当前仍处于技术储备或研发验证阶段，实质性量产收入尚需时日。热情高涨的资本面与尚未成熟的技术现实之间，仍存在相当距离。多家机构研报指出，玻璃基板产业链从实验室走向规模量产，核心工艺瓶颈的突破与良率的持续提升仍是最关键变量，前瞻布局的厂商有望深度受益，但投资者须保持理性。

产业化时间轴逐步明朗

这轮行情的直接催化剂，是台积电近期向供应链发布的“CoWoS玻璃基板开发计划”。台积电确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这被业界视为台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS（基于玻璃基板的面板级封装技术），并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028年下半年正式量产。在更长远的技术路线上，纯玻璃基板（Glass Core Substrate）的规模量产则预计在2030年后实现。

台积电的战略选择并非孤立事件，而是全球半导体头部阵营集体转向玻璃基板的组成部分。今年1月，英特尔在CES 2026期间发布了全球首款采用玻璃芯载板实现高批量制造的商用服务器CPU，为玻璃材料在封装载板层级的量产提供了可行性验证。5月下旬，京东方A披露与康宁公司签署为期3年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

多家公司披露进展参差不齐

行业趋势催化下，A股相关公司股价连日异动，多家公司17日晚间密集发布公告，主动说明业务现状与风险。

兴森科技在异常波动公告中披露，公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估，目前处于技术储备阶段，已成功研制出样品，但尚无量产订单，短期内难以贡献实质性收入。与此同时，其子公司广州兴森半导体主营FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展和小批量生产阶段，兴森科技明确提示投资者注意估值风险。

美迪凯公告显示，目前向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年相关产品销售收入占总营收比重约2%，对业绩影响有限。技术储备方面，公司已开发玻璃通孔（TGV）、孔内金属化、CMP及RDL布线等工艺，但上述相关工艺产品尚未形成量产收入。

沃格光电则坦言，关注到近期市场对玻璃基在半导体领域应用的关注度较高，但公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。

已经3连板的旗滨集团表示，截至目前，公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收，未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃，截至目前主营业务未发生重大变化。

国内企业追赶加速

从整个产业链看，国内玻璃基板厂商正处于“奋力追赶”阶段。光大证券研报指出，当前TGV玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点，整体呈现“国外进度领先、国内加速追赶”的态势。

国内产业链各环节正快速填充。设备端，鼎龙股份已宣布拟投入3000万元，启动第三条软抛光垫生产线，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，预计2026年底建成投产。

封装集成层面，京东方A是国内进度领先的代表性企业。公司2024年投入9.93亿元建设的板级玻璃基封装载板试验线，已于2026年上半年实现全自动化设备通线，该试验线设计产能1000片/月，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发及送样。6月16日披露的机构调研中，京东方A表示，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

整体来看，当前玻璃基板产业正处于从验证走向量产的关键过渡期，国内厂商技术路径日趋清晰，但距离规模化商业落地仍有相当距离，投资者在关注赛道长期潜力的同时，亦需对短期业绩兑现保持审慎预期。