思瑞浦推出TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE 专为800G/1.6T硅光模块设计
来源:人民财讯 2026-06-22 14:01
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人民财讯6月22日电,据思瑞浦消息,思瑞浦推出TPAFEA003A/TPAFEA003B高精度硅光模拟前端AFE,专为800G/1.6T硅光模块设计。公司表示,该产品功耗性能双突破,依托创新架构打破IBIAS电流驱动能力与Multi‑IO通道数量的固有瓶颈,单颗芯片即可覆盖传统硅光光模块方案中需搭载两颗及以上AFE芯片才能实现的设计需求。

责任编辑: 刘巧玲
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