高测股份:12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单
来源:人民财讯 作者:赖小风 2026-06-24 15:43
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人民财讯6月24日电,高测股份6月24日在互动平台称,随着导体大硅片需求放量,衬底厂扩产计划逐步落地,公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单。

责任编辑: 王焕城
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