昀冢科技:拟15亿元投建高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
来源:证券时报·e公司 作者:司迪 2026-06-24 18:47
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昀冢科技(688260)6月24日晚公告,公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”)拟设立项目公司池州昀池电子有限公司(以下简称“项目公司”或“池州昀池”)为实施主体。池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》,拟投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。

据介绍,项目拟投资总额为15亿元,计划分两期进行。其中,首期投资额7.5亿元,由池州昀冢及池州江南新兴产业基金合伙企业(有限合伙)分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元,项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、一期厂房装修等。

第二期投资额预计为7.5亿元,将结合首期项目运营情况另行投资,由池州昀冢及地方国资或其指定主体分别对项目公司增资4.5亿元、3亿元,项目公司将相应增资款用于设备购置及安装、二期厂房装修等。

MLCC作为全球用量最大、发展最快的片式电子元器件之一,凭借千亿级市场规模、下游需求高增长、应用场景广覆盖及显著的国产替代空间,成为电子元器件产业中极具战略价值的赛道。

基于此,昀冢科技在稳固消费电子、汽车电子业务发展的基础上,明确将MLCC纳入中长期策略发展方向,将其作为夯实业务的关键抓手。

当前昀冢科技MLCC业务发展态势良好,产品市场需求持续攀升。从实际经营情况来看,自2025年起,MLCC产品产销衔接高效,生产线长期保持满负荷运行状态,现有产能已难以进一步承接新增订单,产能瓶颈逐渐凸显,或将制约业务持续发展。

据昀冢科技介绍,公司自开展电子陶瓷业务以来,组建了一支专业知识匹配、技术经验丰富的高素质复合型人才团队,核心成员均来自头部MLCC企业,拥有丰富的行业经验。自核心团队组建以来,已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层、烧结等核心技术,同步搭建起完善的工艺流程与全维度品质管理体系,为业务发展奠定坚实基础。在技术优势方面,公司自主研发材料与配方,有效降低对进口材料的依赖。同时,依托公司自动化设备技术支持,已完成部分生产设备的自主开发,显著提升产线智能化水平,推动产品良率持续改善。

为突破当前产能限制、把握市场增长机遇,保障公司MLCC业务稳步发展,本项目计划进一步扩大MLCC产品生产规模。通过新增生产线、优化生产布局以提升公司MLCC产品整体供给能力,持续提升生产规模以满足市场需求,助力公司强化MLCC业务的市场优势,推动业务规模与盈利能力持续提升。

本次投资项目所需资金规模较大,资金来源为公司自有及自筹资金和第三方增资款。截至2026年3月31日,昀冢科技资产负债率为87.35%,处于较高水平。本项目的实施可能进一步抬升公司资产负债率,加大公司财务杠杆与偿债压力。

为此,昀冢科技也提示风险称,虽然本次项目投资依托行业良好发展前景开展,具备中长期业务增长支撑逻辑,但项目推进周期、资金筹措进度、经营效益实现情况均存在不确定性。若后续市场环境、项目运营不及预期,或公司融资渠道、现金流状况发生不利变化,将可能对公司财务状况、流动性水平及经营业绩产生较大不利影响。

责任编辑: 孙宪超
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