国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
来源:人民财讯 作者:李在山 2026-06-28 07:48
Aa 大号字

人民财讯6月28日电,据河南日报,6月26日,郑州高新区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目,将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。

责任编辑: 王焕城
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅