6月30日，立讯精密（002475.SZ）H股招股书正式完成注册生效，顺利通过香港联合交易所聆讯，全面启动H股发行程序，即将登陆港股主板，构建“A+H”双资本市场布局。作为全球精密智能制造领域的龙头企业，立讯精密此次港股发行标志着公司全球化资本运作迈出关键一步，如近期顺利上市，公司即将成为港股市场唯一一家集光电互联、散热、电源管理于一体的AI服务器解决方案供应商，为中长期全球化扩张与多赛道升级奠定核心资本基石。

全栈能力卡位算力赛道，稀缺价值获投行高度认可

作为全球领先的精密智造创新科技公司，立讯精密长期深耕消费电子、汽车电子、通信与数据中心三大核心赛道，为全球客户提供从精密零组件、功能模组到整机系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。其中通信与数据中心业务的全栈布局，正是此次H股发行中市场关注度最高的稀缺价值所在。

目前公司已在通信与数据中心领域完成电连接、光连接、热管理与电源管理等全环节覆盖，业务深度聚焦通信基站与AI服务器核心零部件及整机组装。纵观港股已上市的精密制造与互连赛道企业，同时具备光模块量产能力及全栈光电高速互连智造能力的标的极为稀缺，这一产业卡位也让立讯精密成为AI数据中心产业链中兼具规模效应与一体化优势的核心资产。

这一成长逻辑也获得国际顶级投行的官方认可。高盛在最新发布的深度研究报告中，给予立讯精密“买入”投资评级，12个月目标价为人民币106.00元，较当前股价具备52.8%的上行空间。高盛认为，作为全球精密智能制造解决方案（PIMS）领军企业，立讯精密凭借定制化材料、创新制造工艺、智能制造数字化能力及全球化客户布局四大核心护城河，有望在2025—2028年实现22%的营收复合年均增长率，长期成长确定性突出。

其中，受益于全球AI算力基础设施建设热潮，公司通信与数据中心业务成为增速最快的业绩板块，第三增长曲线势能强劲。高盛预计，该业务2025—2028年营收复合年均增长率将达67%，2028年占总营收比重提升至19%。目前公司已实现电互联、光互联、热管理、电源管理全品类覆盖，深度绑定全球头部AI服务器客户，其中英伟达AI服务器机柜线缆连接器份额持续提升，光模块、液冷散热等高附加值产品快速起量，业务毛利率维持在18%—22%的较高水平。

顶级机构集结基石阵容，稳健定价彰显资本信心

产业端的成长确定性，也直接传导至本次发行的资本市场认可度。本次招股最受市场关注的，是随招股书一同亮相的超豪华基石投资人阵容。据招股书披露，本次H股发行引入淡马锡、新加坡政府投资公司（GIC）、阿布扎比投资局（ADIA）、高瓴旗下HHLRA、腾讯控股、富达国际、广发基金、泰康人寿等20余家全球顶级投资机构作为基石投资者，合计认购金额达15亿美元（约合117.54亿港元）；按最高发售价每股63.28港元计算，合计认购约1.86亿股H股，约占全球发售项下H股总数的48.44%。

这份阵容覆盖主权财富基金、国际顶级资产管理机构、私募股权投资机构、保险资管、互联网产业资本、国内头部公募基金、对冲基金等多类主体，为公司全球化布局提供有力支撑。相较于此前其他同业公司港股发行时的基石结构，立讯精密本次基石阵容的产业认可度与机构质量更具优势，充分彰显全球资本对公司长期价值的高度认可。

除了顶级机构的鼎力加持，本次发行的定价策略也同样传递出充足的市场信心。根据本次招股安排，公司H股发售价为每股63.28港元，对应较A股存在合理的折让幅度。本次H股发行折价幅度有限，定价充分锚定A股二级市场估值水平，最高发售价对应的折价幅度处于近年A+H两地上市企业的较低区间，未出现大幅折价的情况；最终发售价将结合国际配售累计投标结果、定价日A股收盘价格等因素，于2026年7月7日或之前最终厘定。这一定价水平反映出在AI算力高景气与公司稀缺产业地位的双重支撑下，国际资本市场对立讯精密给予了较高的定价认可，也为上市后股价的平稳运行奠定基础。

业内人士分析指出，随着生成式AI浪潮推动算力基础设施持续扩容，光互连、CPO等高速互连技术有望成为AI数据中心的关键路径。立讯精密此次启动H股招股、借助港股资本平台拓宽国际化融资与业务渠道，叠加超豪华基石阵容与产业链协同优势，有望在新一轮AI产业变革中进一步打开成长空间。（CIS）