6月30日，集邦咨询发布最新调查成果显示，随着人工智能服务器、通用型服务器、与边缘人工智能周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。

其中，八英寸制程受惠于AI相关Power（电源管理与功率半导体相关的订单）订单增量及TSMC（台积电）、Samsung（三星电子）减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC（电源管理芯片）订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。

集邦咨询观察发现，近年除了晶圆代工大厂逐步减产八英寸与十二英寸成熟制程产能，转作先进制程或先进封装，二、三线厂也将有限产能转向PMIC（电源管理集成电路）、Power Discrete（功率分离元件），或Interposer（半导体先进封装中的关键中间层结构）、DTC/IPD/IPC、PIC、光通信相关TIA元件等较高毛利的AI新兴应用，并缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重。

八英寸厂首波满载效应在中国大陆厂商发酵，后续台系、韩国厂商也纷纷进入紧缺状态，以Power相关产线为甚。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。

由于PMIC与Power Discrete仍高度依赖八英寸平台，加上台积电、三星电子等大厂持续减产或转移部分八英寸产能，产能趋向紧缺，利用率持续攀高，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5%—15%之间，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。

至于十二英寸成熟制程，短期AI Power带动55nm（含）以上成熟制程晶圆消耗量增加、65/55nm Silicon Interposer、40/28nm FPGA等需求增温。中长期而言，台积电启动成熟制程整合与减产、PSMC（力积电）出售P5厂区后转单效应逐步酝酿；同时，Silicon Bridge/Interposer、DTC/IPD、PIC、NAND Flash CMOS、HBF Driver/Base Die等新兴需求陆续开始占据产能，十二英寸成熟制程的产能利用率能见度可望延伸至2027年。

集邦咨询表示，尽管晶圆厂有意持续扩产十二英寸成熟制程，但仍将资源转向利润结构较佳的产品，HV与CIS等低毛利产线遭到压缩，客户为确保供货稳定与价格可控，亦加速往陆系代工厂寻找替代产能，推升陆系成熟制程订单增量。

“整体而言，十二英寸成熟制程已从过去几季的疲弱状态逐步转向回稳，加上原物料价格攀升加剧晶圆厂生产成本压力，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。然而，消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，下半年出货动能恐受到影响，多数客户亦积极协商暂缓于2026年下半年涨价。但半导体制造原物料通膨、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，2027年的价格调升可能仍难以避免。”集邦咨询表示。