全球硅光龙头羲禾科技科创板IPO获受理 拟募资加码硅光产业升级布局
来源:证券时报·e公司 作者:吴志 2026-06-30 19:31
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6月30日晚,上交所披露,上海羲禾科技股份有限公司(下称“羲禾科技”或“公司”)科创板IPO正式获得受理。

本次IPO募集资金将全部聚焦主营业务使用,资金规划主要投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金。通过募投项目落地,公司将进一步完成现有核心产品线的持续迭代升级,巩固行业领先地位,进一步扩大市场份额,同时有利于增强公司整体研发实力,丰富前沿技术储备,构筑竞争壁垒,为未来长期发展奠定坚实基础。

系全球主要独立第三方硅光集成芯片设计公司之一

羲禾科技成立于2021年,主营产品为硅光集成芯片,业务围绕高质量算力基础设施、光电子领域、硅基光电子技术及精密光学元器件等方向,深度契合国家产业规划,是国家级专精特新“小巨人”企业。

公司核心团队来源于前国际知名硅光技术企业和中国科学院硅光科学家,拥有近三十年的硅光集成芯片产品研发及量产经验,历经硅光子从底层理论构建到规模化量产的产业发展历史,为公司搭建自主可控的硅光技术平台打下坚实根基。公司团队曾于全球最早硅光企业之一Kotura(2013年被Mellanox收购,Mellanox于2020年被英伟达收购)主导研发全球首个基于硅光集成技术的VOA芯片并实现量产,是同期市场上极少能够实现高性能可调光衰减功能的硅光产品,广泛应用于电信网络、数据中心等领域,积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑。

凭借领先的技术实力和良好的产业化前景,公司发展过程中获得多家知名投资机构支持。根据招股书披露,公司股东包括朗玛峰、新鼎投资、麟毅资本、金浦投资、中芯聚源、张江高科、红杉资本、元禾原点、达晨创投、博华资本、北京电控、芯动能、普华投资、舜宇投资等业内知名投资机构,充分体现了资本市场对公司长期发展价值的认可。

研发层面,公司长期坚持高比例研发投入,近三年累计研发投入约1.48亿元,占最近三年总营收比重27.47%;截至2025年末,研发人员占员工总数37.11%,截至2026年6月18日,拥有23项境内发明专利,持续构筑技术护城河。

依托成熟的技术沉淀,羲禾科技现已完成高性能硅光集成芯片产品布局,400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片实现稳定规模化量产,并已推出3.2T及6.4T样品。凭借功耗、成本、集成度等优势,公司产品成功进入国际主流光模块厂商供应链,终端产品广泛应用于全球各地主要云服务商的AI算力集群与超大型数据中心。

与此同时,公司加速推进技术研发及商业化,覆盖Scale out、Scale up、Scale across、自动驾驶及传感应用,已完成对下一代硅光产品的前瞻布局,面向下一代算力架构的单通道400G硅光芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO收发集成芯片已完成样品研制,并在2026年OFC展会上亮相。

根据弗若斯特沙利文统计,2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率达13%,是全球头部硅光集成芯片厂商,亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

全球硅光全赛道打开长期成长空间

在全球AI算力产业高速扩张的大背景下,AI集群从万卡级向十万卡级快速升级,高速光互连刚需持续释放,直接带动公司经营业绩跨越式增长。招股书数据显示,公司2023年至2025年营业收入由622.70万元增长至46091.04万元,营收复合增长率高达760.34%,2025年实现净利润17547.81万元。随着产品批量落地全球各大算力基建项目,客户覆盖面持续拓宽,后续营收与盈利具备强劲向上空间。

放眼全球产业大势,硅光技术作为下一代光电集成核心路线,全行业迎来黄金发展周期。据弗若斯特沙利文数据,2025年全球硅光模块市场规模已达631.1亿元,预计2030年将增至2,632.8亿元,复合增长率33.06%;硅光集成芯片自身的市场规模将从2025年的34.90亿元增长至2030年的363.9亿元,复合增长率达59.83%;NPO/CPO光电引擎作为算力架构革新关键部件,2030年全球市场规模预计突破2000亿元,五年复合增速超218%。

除此之外,FMCW车载激光雷达、工业环境传感、医疗检测、智能可穿戴设备等新兴应用市场同样增长迅猛,细分市场均保持高景气上行。

凭借全球独立第三方厂商定位,羲禾科技不依附于特定光模块厂商或系统厂商体系,能够面向全球客户提供独立、开放的硅光芯片解决方案,更好满足不同客户差异化产品需求。相较于产业链垂直整合模式,独立第三方定位帮助公司具备更广泛的客户覆盖能力和市场拓展空间,也赋予其在行业生态中的稀缺价值。

公司表示,未来将长期秉持“硅光连接世界,感知世界”的企业使命,聚焦AI集群及超大型数据中心的光互连需求,向更高单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模持续迭代,并积极探索硅光技术在自动驾驶、可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用,成为兼具全球技术高度与多元应用场景先导能力的硅光领军企业。

责任编辑: 赵黎昀
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