7月15日，苏州固锝（002079.SZ）发布控股股东及其一致行动人权益变动公告。公司控股股东苏州通博电子器材有限公司持续落实增持计划，近期再度完成股份增持，充分展示大股东对公司长期发展前景的坚定看好。

公告显示，2026年7月2日至7月14日，苏州通博通过深交所集中竞价交易系统，使用自有资金增持公司201.69万股A股股份。本次增持完成后，其合计持有公司19136.7855万股股份，持股比例升至21.0645%。此次增持并非短期操作，而是公司既定增持计划的持续落地。自2026年4月增持计划披露以来，苏州通博便持续稳步增持，截至7月初已累计增持约200.67万股股份，本次7月中旬的增持是对前期计划的接续推进，增持节奏稳定、意愿明确。

回溯本次增持计划，苏州固锝于2026年4月2日公告，基于对公司未来发展前景的信心和对公司股票价值的合理判断，同时为提升投资者信心、切实维护中小投资者利益和资本市场稳定，控股股东苏州通博拟自增持计划披露之日起6个月内，以自有或自筹资金增持公司股份，增持总金额规模不低于人民币5000万元且不超过10000万元。今年7月初，鉴于公司股价持续高于原增持计划设定的价格上限，为积极履行增持承诺、传递对公司未来发展前景的信心并支持公司高质量发展，苏州通博主动取消了原定不超过12.90元/股的增持价格上限，后续将根据股价波动及资本市场整体趋势择机继续实施增持。控股股东以真金白银持续增持并主动取消价格上限的举动，充分彰显了其对公司长期价值的坚定认可。

控股股东信心的背后，是公司今年以来在技术、产品与市场开拓等方面持续取得的实质性进展。苏州固锝的半导体业务聚焦分立器件与集成电路封装测试两大方向，今年以来公司持续加码高附加值的车规级产品：在车规级MOSFET、IGBT等高端功率器件产品上已完成客户认证并实现批量供货，产品结构进一步向车规、高端方向优化。公司位于苏州的生产基地自2024年起已建设成为车规级封装测试工厂，目前已通过国际和国内汽车行业头部品牌认证，具备较强的车规级产品交付能力。

为进一步强化车规级半导体业务的协同效应，公司于今年5月将“小信号产品封装与测试”项目的实施主体由子公司调整为公司本部，加速该类产品的市场推广并提高供应链资源使用效率，其主要客户群体正是国际和国内整车厂及汽车一级供应商。与此同时，公司马来西亚封测产线产能稳步释放，全球化布局进一步完善，海外市场开拓与车规级产能升级形成合力，为半导体主业的中长期成长夯实基础。与此同时，在新材料板块，公司光伏浆料业务亦稳步推进，已成功切入数家行业头部客户供应链并进入量产阶段，与半导体主业形成协同。

相较于行业内单一封测企业，公司核心差异化优势在于完整的IDM一体化产业链布局，覆盖晶圆设计制造、芯片封测、产品研发生产及销售全流程，产业链自主可控能力突出。其中，控股子公司苏州德信芯片科技的高端功率器件晶圆研发生产项目，于2026年4月顺利竣工验收并正式投产，系苏州首家自主功率半导体晶圆制造工厂，补齐了公司功率器件上游晶圆制造短板，大幅提升产业链自主可控水平。此外，公司参股的苏州明皜传感科技专注MEMS传感器芯片设计，与公司传感器封装业务形成“设计+封测”协同布局，进一步丰富集成电路产品矩阵与技术储备，夯实技术壁垒。

从行业层面看，公司半导体主业正迎来国产替代加速的重要机遇。在下游新能源汽车高速渗透、光伏与储能等新能源发电需求旺盛的带动下，车规级功率半导体（MOSFET、IGBT等）需求持续扩张，而国内厂商在车规认证、封装测试等环节加快突破，功率器件国产替代进入纵深推进阶段，掌握车规级认证与封测产能的企业有望优先受益，苏州固锝在车规封测领域的先发卡位价值凸显。政策层面，国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》，进一步完善绿色低碳发展的政策与市场化机制，为新能源汽车、光伏等下游产业链的长期需求提供了坚实支撑，也间接利好上游功率半导体与电子材料环节。

综合来看，控股股东坚定推进增持，既是对公司当前经营态势的认可，也是对公司在光伏金属化变革与车规级半导体国产替代两大趋势中卡位价值的看好。随着公司在头部客户拓展、车规级产品认证与产能升级等方面的进展持续兑现，叠加行业政策与需求端的多重利好，苏州固锝有望在半导体与新材料双轮驱动下稳步提升自身竞争力。（CIS）