联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡签约落地

来源：人民财讯作者：朱雨蒙 2026-07-17 09:52

Aa 大号字

人民财讯7月17日电，据“无锡发布”消息，7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡市。该项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，达产后预计年营业收入超100亿元。

责任编辑：刘巧玲

联茂电子江苏

e公司声明：文章提及个股及内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

热门解读更多

视频推荐更多

热门股票更多

股票名称	最新价	涨跌幅