TCL中环:拟119.6亿元投建集成电路用半导体大硅片深圳项目
来源:人民财讯 作者:许擎天梅 2026-07-17 18:09
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人民财讯7月17日电,TCL中环(002129)7月17日公告,根据公司及控股子公司中环领先战略及业务发展需要,为了抓住半导体市场机遇,实现公司长期可持续发展,拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。本项目投资总额预计约为119.6亿元。

责任编辑: 刘良文
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